要 目
▌2025年广东省PCB产业投资规模实现翻倍
▌韩国芯片巨头加大在华投资，以应对人工智能领域内存短缺问题
▌DDR5内存数月来首次大降价
▌全球人工智能企业超3.7万家
▌总投资120亿，亿纬锂能3天敲定两大电池新项目
▌TrendForce预估2026年全球笔电出货量将下修至年减14.8%
01
2025年广东省PCB产业投资规模实现翻倍。根据CINNO IC Research最新统计数据显示，2025年中国PCB产业总投资额约为1053亿元，同比增长2.9%。2025年中国PCB产业投资项目数量虽较2024年有所回落，但单个项目投资体量大幅提升，最大单笔投资规模同步增长，投资格局向高端集聚、结构优化，AI算力专用PCB成为绝对主线，重点投向高阶HDI、高多层及高速高频等高精产品；受益于新能源汽车与智能驾驶升级需求带动，汽车电子PCB紧随其后、增长强劲；通信、工控PCB稳健托底，支撑5G与数据中心建设，整体告别2024年中低端分散布局，正式迈入高端主导新阶段。
从地域分布来看，2025年中国PCB产业区域投资呈现强者恒强、集群升级特征。广东省依托产业基础实现高端跃升，以350.8亿元总投资(占重点省份40.5%)领跑，投资规模实现翻倍，惠州、东莞成为高端PCB投资高地，胜宏科技（300476）等企业集中布局AI算力PCB占广东总投资半壁江山，加速构建“芯片-PCB-服务器”垂直产业链；江苏、江西保持领先，沪电股份（002463）、生益电子等龙头持续加码高速覆铜板与高多层板，产业链配套能力全国领先；湖北、重庆、甘肃等中西部省份实现多点突破，重庆AI相关投资占比100%，凭借成本与区位优势承接中高端PCB配套产能，推动产业从传统核心省市集中，向“核心引领、多点支撑”的格局升级。
从企业竞争格局来看，本土龙头主导，高端市场份额持续提升。2025年中国PCB产业企业竞争格局呈现本土强化、台企收缩特征，大陆本土企业投资占比从72.5%提升至80.2%，沪电股份、胜宏科技、深南电路（002916）各主导多个高端项目，在AI算力PCB领域的市场份额与工艺良率大幅提升，逐步替代台企高端订单；台湾企业投资占比从25.3%降至18.8%，在高端AI算力PCB市场份额减少，技术迭代节奏慢于大陆头部企业。另外，资金向头部企业、核心技术领域集中趋势显著。沪电股份、胜宏科技、深南电路等TOP10企业吸纳超60%投资额，较2024年提升18个百分点，行业集中度加速提升，为技术突破与全球化竞争奠定坚实基础。
展望2026年，中国PCB产业投资将呈现高端深化、区域协同、绿色加速三大趋势：高端化持续聚焦AI算力PCB，加码高阶HDI、超高多层板及先进封装载板研发，缩小国际差距；区域布局分工优化，东部主攻高端研发、中西部承接配套制造，协同增效；同时绿色制造投入提升，环保材料与节能工艺加速落地。
02
韩国芯片巨头加大在华投资，以应对人工智能领域内存短缺问题。《韩国时报》3月30日报道称，根据最新报告数据显示，韩国两大芯片巨头三星电子与SK海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局，既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应，也凸显了中国在全球半导体供应链体系中的关键地位。
从投资数据来看，两家企业2025年在华投入呈现显著增长。据《韩国时报》援引两家公司提交给韩国金融监督院的年度报告，2025年三星电子在陕西西安芯片工厂投资4654亿韩元(约合3.04亿美元)，同比增长67.5%；SK海力士在江苏无锡工厂投资5811亿韩元，同比增长102%，在辽宁大连工厂投资4406亿韩元，较2024年增长52%。报道称，在AI计算需求持续高涨、内存芯片供应趋紧的情况下，韩国企业正加快提升产能。
从投资节奏来看，这一轮加码具有明显的恢复性扩张特征。据韩国《全球经济》报道，三星曾在2019年向西安工厂投资6984亿韩元，但在2020年至2023年行业周期低谷期一度暂停新增投资，直到2024年恢复投入2778亿韩元，2025年进一步增至4654亿韩元。SK海力士也遵循相似节奏。《韩国时报》称，SK海力士2023年未对无锡和大连两座工厂进行投资，近两年迅速重启并加大支出。随着AI需求爆发，中国工厂再次成为两家韩企恢复产能与保障供货的重要支点。
中国生产基地的重要性，也体现在其在全球产能体系中的分量上。《韩国时报》指出，三星西安工厂是其唯一海外内存芯片生产基地，承担约40%的NAND闪存产量。SK海力士无锡工厂贡献其30%以上的DRAM(动态随机存取存储器)产量，大连工厂则是其重要的NAND生产据点之一。在全球供给趋紧的情况下，这些中国工厂的运行效率直接关系到两家公司整体出货能力。
韩企选择加码中国生产基地，是时间成本、市场权重与供需缺口等多重现实因素共同作用的结果。时间上来看，新建一座先进晶圆厂通常需要3至5年的漫长周期，优化中国现有生产基地的运营情况可以大大加快供应。市场上来看，中国在全球个人电脑和智能手机芯片市场中占据较大份额，可以说是三星电子和SK海力士两家企业的重要终端市场。从供需缺口来看，全球内存芯片短缺进一步强化了企业扩产的紧迫性。据报道，三星、SK海力士与美光科技三家企业主导全球内存芯片供应格局。近年来，三家公司纷纷将产能向高带宽内存(HBM)倾斜，以满足英伟达等企业AI加速器的强劲需求，一些传统存储芯片产出出现明显缺口。高盛将2026年DRAM供应短缺率的预估上调至4.9%，高于此前的3.3%。该公司还表示，预计市场将出现15年来最严重的供应短缺。同时，其对NAND闪存供应短缺率的预测也从2.5%上调至4.2%。
在此背景下，三星电子和SK海力士都表示将通过强化中国生产基地、提升既有产线效率来扩大供给。据《首尔经济新闻》报道，三星正推进将西安工厂主力工艺进一步升级，以满足人工智能服务器和数据中心对高容量存储的需求。3月30日，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂完成关键工艺制程升级，第八代V-NAND正式实现量产。SK海力士已向无锡和大连工厂投入超过1万亿韩元，用于升级DRAM和NAND生产工艺。
03
DDR5内存数月来首次大降价。据市场跟踪数据显示，本周美国多家零售商的DDR5内存出现大范围降价，单套最高降幅达100美元，不过此次优惠仅覆盖少数厂商，其中海盗船相关产品的降价力度最为突出。以32GB容量、最高6400MHz频率的型号为例，其售价目前约为379.99美元，较近期峰值的490美元大幅下降，降幅超过110美元。16GB容量、5200MHz频率的型号，售价也从历史高点260美元降至219.99美元，优惠力度可观。
从目前市场情况来看，降价并非全行业行为，仅集中在少数厂商，其中海盗船的降价力度明显高于其他品牌。尽管如此，这波降价仍被市场视为积极信号，毕竟此前DDR5内存价格已连续数月上涨，给装机用户带来不小压力，尤其是游戏玩家和内容创作者，对内存价格变化更为敏感。
而引发这波降价的关键，疑似是谷歌近期推出的TurboQuant压缩算法。据悉，这是一款KV缓存压缩算法，核心作用是将AI工作负载的内存需求降低最高6倍，且谷歌在相关论文中表示，应用该压缩层后，长上下文工作负载的表现不会出现明显差异。业内分析认为，TurboQuant算法的推出，让市场对内存需求的预期发生变化。若AI领域的内存需求能大幅降低，当前紧张的内存供应链压力或将得到缓解，部分厂商可能因此提前清库存，进而引发此次降价。
当前，全球DRAM供应链仍处于严重瓶颈状态，若TurboQuant算法能真正落地并普及，或许能为内存厂商腾出更多生产空间，进一步推动价格回落。截至目前，内存价格的下降趋势是否会持续，仍需观察市场反应和算法的实际应用情况。但可以肯定的是，谷歌这一算法的推出，已给波动不定的内存行业带来了一次不小的冲击。
04
全球人工智能企业超3.7万家。中国信通院近日发布的《全球数字经济发展研究报告(2025年)》称，截至2025年9月，全球人工智能企业达到37664家，其中，美国企业13725家，占全球总数的36.4%；中国企业6003家，占全球的15.9%；英国、印度、加拿大列第3~5位。
报告援引Statista的数据称，2025年全球人工智能市场规模预计达到2545亿美元，较2024年的1869亿美元增长36.1%，这一上升趋势至少延续至2031年。报告称，全球最大的市场依次为美国(约占全球市场的18.5%)、中国(10.6%)、英国(6%)、德国(5.4%)和日本(4.1%)。根据Statista预测，人工智能市场规模在2029~2030年超过万亿美元。
从细分领域看，报告预计，人工智能机器人和自然语言处理市场增长最快，年增速将超过40%。人工智能独角兽数量大幅增加。截至2025年9月，全球人工智能独角兽共286家，主要分布在商业智能(60家)和大模型(55家)领域。此外，医疗、金融科技、人工智能芯片、自动驾驶等领域也诞生多家独角兽企业。报告显示，2025年前三季度，全球人工智能融资金额为983亿美元，医疗医药、金融、交通是最受投资者关注的行业。大模型领域的融资热持续上升，占人工智能融资额比重从2022年的7%上升至2025年43%。2025年前三季度大模型领域融资额达到423亿美元，同比增长113%。
不过，报告也提示，全球经济增长动能减弱带来的总需求疲软，也直接传导至数字领域，消费端与企业端同样承压。营收增长放缓导致数字化预算从“战略性投入”转为“运营型优化”；财政约束促使公共数字投入聚焦基本服务与效率提升，数字消费与投资趋于理性。
05
总投资120亿，亿纬锂能（300014）3天敲定两大电池新项目。3月底，锂电龙头亿纬锂能接连抛出重磅扩产计划，3天内连落两子，在广东惠州与湖北荆门同步布局60GWh动力储能电池项目，总投资高达120亿元，新增产能合计120GWh。两大项目同步推进、规模完全一致，形成“南惠州、北荆门”的全国产能双引擎格局。
其中，广东惠州项目位于广东惠州仲恺高新区，总投资60亿元，占地约500亩，建成后预计达到60GWh产能。作为惠州本土龙头，亿纬在此已形成研发、生产、供应链全链条体系。新项目将强化总部基地优势，主打高端储能大电芯(如628Ah)与动力储能双线产品，辐射华南及海外市场。
当前，储能行业已进入万亿级爆发期，国内新型储能装机同比激增，全球出货量持续攀升，叠加容量电价落地、AI算力带动刚需，市场呈现供不应求的卖方格局，头部企业扩产已成必然选择。对亿纬锂能而言，扩产更是迫在眉睫的需求。2025年，公司储能电池出货量达71.05GWh、营收244.4亿元，首次超越动力电池成为第一大业务，储能已成为核心增长曲线。其核心628Ah超大电芯技术领先，毛利率高于行业平均，竞争力突出，也带来了源源不断的订单，排单已至2027年，现有产能满负荷运转仍无法满足需求，不扩产就意味着错失市场、丢失客户。此次惠州、荆门双基地布局，既强化了总部与核心基地的产业集群优势，又能辐射全国及海外市场，兼顾成本与交付效率。
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TrendForce预估2026年全球笔电出货量将下修至年减14.8%。根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业调查，近期全球笔电出货量进一步出现转弱的迹象，TrendForce集邦咨询在预期终端消费动能趋缓、供应链成本持续垫高的双重影响下，正式更新2026全年笔电出货预测，从年减9.2%下修至年减14.8%，以反映产业进入更深层的调整阶段。
从需求面来看，消费性市场复苏动能不如预期。需求疲弱除了受总体环境不佳，价格因素也削弱了购买意愿。随着关键零部件价格持续上升，笔电品牌为维持既有毛利结构，将逐步反映成本至终端售价，也预期未来数季可能出现第二次、甚至多次价格调涨。在售价上行趋势延续下，消费者购买决策转趋保守，观望情绪升温，将进一步压抑实际出货动能。
供给端也同步承压。除了存储器供应紧缩推升整体成本，CPU报价调整与供货节奏变动，皆导致整机成本结构明显劣化。对笔电品牌而言，在维持既有利润水准的前提下，已难以避免上调终端价格，但此举也将同步抑制消费者购买意愿，形成需求与价格的负向循环。
此外，AI运算需求快速扩张，正在重塑半导体资源分配。先进制程与封装产能优先供应高效能运算产品，因此排挤部分主流与入门级处理器。这种结构性转移不仅影响成本，也降低供应稳定度，扩大品牌在产品规划与出货节奏上的不确定性。
2026年全球笔电市场面临结构性压力升高，品牌间的分化趋势将更加明显。前几大品牌凭借规模优势与长期供应链合作关系，仍可在资源取得与成本控管上维持相对稳定。Apple(苹果)近期推出低端新机MacBook Neo，关键包括其自研Apple Silicon芯片以降低对外部CPU供应商的依赖，增添产能配置与成本议价弹性，以及Apple产品规格高度标准化、开案数量精简，且存储器容量与模组配置集中，有利于放大采购量体与长约议价。TrendForce集邦咨询考量Apple具备产品价格带向下延伸、定价策略主动出击，以及供应链掌控度高等优势，预估其2026年笔电出货量将逆势年增7.7%。
相较之下，中小型品牌面临的压力显著升高，不仅采购成本缺乏议价空间，更容易受到缺料与交期波动影响，进而冲击出货表现。
整体而言，当前全球笔电产业正同时面对需求疲弱、成本上升与供应重组等三大压力。TrendForce集邦咨询认为，在价格走势尚未有效缓解、终端需求缺乏明确回升动能的情况下，2026年全球笔电市场将持续承压，不排除短期内出货量仍有进一步下调的可能。
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